本熱熔膠膜適用于IC卡、智能卡(接觸式、非接觸式)的熱封裝、熱壓合。
接觸式IC卡的制作一般為:將微電子芯片(銅片)嵌入PVC膠卡(或其它塑膠卡)內,而本熱熔膠膜能很好的將微電子芯片(銅片)跟塑膠卡熱壓合,并且保持其極高的牢固度。
操作方面:本熱熔膠膜操作溫度在90-150度之間。有效的防止了電子芯片的不耐溫性。
注:本熱熔膠膜對金屬類跟塑膠類有非常好的粘接性能。
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先生
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