三槽式高低溫沖擊試驗(yàn)箱測試行情
用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化，測試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從精密的IC到重機(jī)械的組件，無一不需要它的理想測試工具.

三槽式高低溫沖擊試驗(yàn)箱測試行情設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫

GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫

GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則

GJB 150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)

GJB 150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)

GJB 150.5A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)

GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法107 溫度沖擊試驗(yàn)

三槽式高低溫沖擊試驗(yàn)箱測試行情主要技術(shù)指標(biāo)：

溫度范圍：高溫箱： +60℃～200℃；低溫箱： 0℃～-70℃；

溫度波動(dòng)度：±0.5℃;

溫度均勻：±2℃;

升溫速率：≤5℃/min； （全程平均）

降溫速率：≤5℃/min；； （全程平均）

預(yù)冷下限溫度：≤-70℃;

沖擊溫度：+150～-60℃;

樣品架尺寸:150×150mm;

溫度恢復(fù)時(shí)間： 5min;

樣品架轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤8s;

沖擊方式：上下移動(dòng)提籃式或翻板式

電源：380V±10﹪ 50Hz

 三槽式高低溫沖擊試驗(yàn)箱測試行情 為了保證試驗(yàn)箱降溫速率和最低溫度的要求，本試驗(yàn)箱采用一套進(jìn)口法國“泰康”全封閉壓縮機(jī)所組成的二元復(fù)疊式風(fēng)冷制冷系統(tǒng)。復(fù)疊制冷系統(tǒng)包含一個(gè)高溫制冷循環(huán)和一個(gè)低溫制冷循環(huán); 原裝進(jìn)口液晶顯示觸控式瑩幕直接按鍵型控制器,中文表示的圖形之廣視角,高對(duì)比附可調(diào)背光功能之大型LCD液晶顯示控制器。